汉源股份
- 名 称： 汉源股份
- 网 址：www.solderwell.com.cn
- 日 期：2017-08-16 07:24:23
- 关 注 度：5438
- 备 案 号：粤ICP备17007166号-1
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汉源股份汉源股份（原广州汉源新材料有限公司）成立于2003年，是国家高新技术企业，专注于微电子封装材料的研发与生产。该公司掌握微晶粒技术及快速凝固工艺，核心技术涵盖无铅焊料、PCB电镀阳极材料等产品领域，产品广泛应用于消费电子终端和汽车电子系统。基于精密合金材料研究体系，企业为电子制造领域提供专业化焊料解决方案，具备从材料开发到定制化生产的技术整合能力。
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